BGA是一种芯片的封装形式,它的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB）。它具有：①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。笔记本电脑常见的BGA封装芯片主要有南桥、北桥、显卡和少数特殊的网卡芯片。
在笔记本维修中,我时常对客户所说的“做BGA”,其实指对笔记本上的某块BGA封装的芯片进修返修。由于做BGA的过程复杂而且 要求精细度很高,所以收费一般比普通的维修要高出一截。也正是这个原因,台式机主板要是南白桥坏了就没有维修的价值了。
下面,我就简单介绍下,BGA返修（做BGA）的流程。
1、烘干预热主板。必须对待返修的主板进行至少12小时的烘干除湿处理,这样才能保证主板的高温的BGA加热中不会变形,芯片不会因为受热不均而爆裂。
2、拆除BGA芯片,烘干预热处理后的返修主板可以上BGA返修台,加热至设定的温度后,待锡球溶化后可以取下坏掉的BGA芯片。
3、清理主板。把所有的残余在主板上的锡球清理干净,直至如同没有焊接过一样。
4、芯片植珠。把一个完好的芯片放到植株台上,将一颗颗锡球摆放到芯片的焊盘位置上,加热让锡球（锡珠）溶化然后固定在芯片上。
5、再次预热主板。
6、焊接BGA芯片,把芯片摆放到对应位置上,上BGA返修台,加热至设定温度,待锡球溶化后,停止加热冷区即可。
以上六个步骤每个步骤都非常重要,稍有疏忽就功亏一篑了。
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